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        EN 全國服務熱線:

        IGBT E1

        ◆熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片有良好的匹配性

        ◇具有高的熱循環能力(比銅的熱循環,其上萬次熱循環,模塊仍然工作良好)

        ◆具有高的熱導率

        ◇200W/mK @25℃ 
        ◆密度小質量輕

        ◇只有銅的1/3

        ◇2.95-3.05g/cm?

        ◆剛度大、強度高

        ◆表面設計成一平面和一拱面

        ◇平面上進行芯片的焊接,拱面與散熱器連接 
        ◆標準尺寸或自由設計尺寸

        ◆低成本有槽、孔的鑄造方案

        ◆表面處理

        ◇表面可鍍啞光鎳、光亮鎳等

        ◇鍍后可做阻焊層

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